[发明专利]一种高导热铝基板

摘要

本发明提供一种高导热铝基板，其包括铝基底板、导热绝缘层以及导电线路层，该导热绝缘层层叠设置于所述铝基底板与所述导电线路层之间，其特征在于，所述导热绝缘层由质量百分比为以下的各组分组成：环氧树脂：20％‑30％；酚醛树脂：4％‑6％；乙酸乙酯：5％‑8％；马来酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)：3％‑8％；成膜剂：1％‑2％；增韧剂：0.5％‑1.5％；促进剂：0.5％‑1.5％以及复合纳米无机填料：50％‑65％。相对于现有技术，本发明提供的一种高导热铝基板具有以下优点：通过在环氧树脂基体中添加纳米级复合填料以及通过添加MLPB和硅烷偶联剂改善导热绝缘层的性能；通过不同粒径的填料结合起来使用，形成“大粒子‑中粒子‑小粒子”的空间分布，形成有效堆砌，从而大大提高导热绝缘介质层的导热性能。

主权项

1.一种高导热铝基板，其包括铝基底板、导热绝缘层以及导电线路层，该导热绝缘层层叠设置于所述铝基底板与所述导电线路层之间，其特征在于，所述导热绝缘层由质量百分比为以下的各组分组成：环氧树脂：20％‑30％；酚醛树脂：4％‑6％；乙酸乙酯：5％‑8％；马来酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)：3％‑8％；成膜剂：1％‑2％；增韧剂：0.5％‑1.5％；促进剂：0.5％‑1.5％；复合纳米无机填料：50％‑65％；其中，所述复合纳米无机填料由质量百分比为15％‑25％的氧化铝、质量百分比为25％‑40％的氮化硼以及质量百分比为40％‑55％的氮化铝组成；所述氧化铝的粒径为300～500nm；所述氮化硼的粒径为80～100nm；所述氮化铝的粒径为30～50nm；所述氧化铝为α‑Al2O3陶瓷粉，该α‑Al2O3陶瓷粉的纯度大于等于99.9％；所述成膜剂由质量百分比为20％‑25％的硅烷偶联剂、55％‑70％的甲醇、5％‑15％的蒸馏水以及5％‑15％的冰乙酸混合反应形成；粒径较小的氮化铝粒子通过填充粒径较大的氧化铝粒子和氮化硼粒子之间的空隙或缝隙使粒子间的空隙或缝隙能够连接起来，从而形成网状或链状的空间分布结构，并形成多条“大粒子‑中粒子‑小粒子”有效堆砌而成的导热通路。