[发明专利]深紫外光发光二极管芯片有效

专利信息
申请号: 201610148356.9 申请日: 2016-03-15
公开(公告)号: CN107195744B 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 邱国铭;周孟松;郭浩中;刘哲宇 申请(专利权)人: 光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/44;H01L33/32;H01L33/06
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军;许荣文
地址: 213166 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种深紫外光发光二极管芯片,包含一个发光单元、一个电极单元、一层电子阻挡层及一层光学层;该电子阻挡层设置于该发光单元的一层多重量子阱层与一层p型氮化铝镓层间,该光学层形成于该发光单元上且折射率介于1.0至2.3,其材料选自二氧化硅、二氧化铪,或前述的一组合。另外,本发明深紫外光发光二极管芯片的另一个态样,还包含一个位于该发光单元上的透光基板,该光学层形成于该透光基板的另一个表面且折射率介于1.0与该透光基板的折射率间。此外,本发明也提供包含前述深紫外光发光二极管芯片的封装结构。
搜索关键词: 深紫 发光二极管 芯片
【主权项】:
一种深紫外光发光二极管芯片,包含:一个透光基板、一个发光单元、一个电极单元、一层电子阻挡层,及一层光学层;该发光单元包括由该透光基板的一个表面依序形成的一层缓冲层、一层n型氮化铝镓层、一层多重量子井层,与一层p型氮化铝镓层;该电极单元包括一个设置于该n型氮化铝镓层上的第一电极,与一个设置于该p型氮化铝镓层上的第二电极;其特征在于:该电子阻挡层设置于该多重量子井层与该p型氮化铝镓层间,且该光学层形成于该透光基板相对于该发光单元的另一个表面,该光学层的材料是选自二氧化硅,或二氧化硅及二氧化铪的一组合,且折射率介于1.0与该透光基板的折射率间。
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