[发明专利]易于测试的多层电路板

摘要

本发明提出了一种易于测试的多层电路板，包含有一第一电路板、多个导电块、一第二电路板、多个导电凹槽、一绝缘层；该第一电路板设有一第一布线层，该些导电块设置于该第一电路板并与该第一布线层电连接，该第二电路板朝向该第一电路板的表面设有一第二布线层，该些导电凹槽形成于该第二电路板的表面，且该些导电凹槽内设有一导电层，该导电层与该第二布线层电连接，该些导电块设置于该些导电凹槽内时，该第一布线层与该第二布线层经由该些导电块与该导电层电连接，而该绝缘层位于该第一布线层与该第二布线层间，避免两者短路，该第二电路板可分离于该第一电路板，以单独测试该第二布线层，用以提升良品率。

主权项

1.一种易于测试的多层电路板，其特征在于，包含：/n一第一电路板，其表面设有一第一布线层；/n多个导电块，设置于该第一电路板的该表面并电连接该第一布线层，各该导电块的截面宽度为自该第一电路板的该表面由下至上呈现渐缩，各该导电块的顶端面积小于底端面积；/n一第二电路板，设置于该第一电路板的该表面，该第二电路板具有面向该第一电路板的一第一表面，于该第一表面形成有一第二布线层；/n多个导电凹槽，形成于该第一表面，该些导电凹槽与该第二布线层电连接并对应该些导电块；及/n一绝缘层，其设置于该第一布线层与该第二布线层之间，该绝缘层设置于该第一布线层上并覆盖该第一布线层；/n其中，该些导电块分别对应设置于该些导电凹槽，以电连接该第一布线层及该第二布线层，该些导电凹槽的形状与该些导电块匹配，使该些导电凹槽分别供该些导电块对应容置；/n其中该些导电块各自包含有：/n一基底层，与该第一布线层邻接，使各该导电块与该第一布线层电连接；/n一强化层，其设置于该基底层并覆盖该基底层；/n一抗氧化层，其设置于该强化层并覆盖该强化层；及/n该强化层的硬度高于该基底层的硬度；/n其中于该些导电凹槽内形成一导电层，该导电层与该第二布线层电连接；/n其中，该第一电路板与该第二电路板透过该些导电块与该些导电凹槽可分离地彼此电连接。/n