[发明专利]一种阶梯金手指PCB及其制备方法

摘要

本发明涉及一种阶梯金手指PCB及其制备方法，PCB包括由内层线路和半固化片组成的内层子板，以及分别设置在半固化片上方和内层线路下方的第一外层线路和第二外层线路，在内层线路上的金手指上还安装有内层阻焊，半固化片上铣出有槽孔，并与内层阻焊和金手指构成阶梯槽结构；制备方法(1)在铜箔上制作内层线路、金手指、金手指引线和内层阻焊；(2)在半固化片铣出对应金手指的槽孔，放置在内层线路上层压；(3)用硅胶填充满由半固化片上的槽孔、内层阻焊和金手指组成的阶梯槽结构；(4)制作外层线路和外层阻焊；(5)取出硅胶，对金手指电金；(6)切断金手指引线。与现有技术相比，本发明制备工艺简单，制得的PCB质量高等。

主权项

一种阶梯金手指PCB，其特征在于，包括由内层线路(2)和设置在内层线路(2)上的半固化片(8)组成的内层子板，以及分别设置在半固化片(8)上方和内层线路(2)下方的第一外层线路(5)和第二外层线路(10)，在内层线路(2)上的金手指(9)上还安装有内层阻焊(1)，所述的半固化片(8)上铣出有槽孔，并与内层阻焊(1)和金手指(9)构成阶梯槽结构；所述的第一外层线路(5)上还镀有外层阻焊(6)，第一外层线路(5)和外层阻焊(6)上均带有露出阶梯槽结构的槽孔。