[发明专利]一种磷脂修饰的介孔硅纳米粒的制备方法在审

专利信息
申请号: 201610152991.4 申请日: 2016-03-17
公开(公告)号: CN107198678A 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 李馨儒;刘艳;陈蒙蒙 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: A61K9/14 分类号: A61K9/14;A61K47/24;A61K49/00;A61K47/69;A61K47/54
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙)11360 代理人: 苏爱华
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种磷脂修饰的介孔硅纳米粒的制备方法,通过模板法分别制备带有不同电荷或带荧光的介孔硅纳米粒,外部用脂质体包裹,制成带负电荷的磷脂修饰的介孔硅纳米粒;所述的介孔硅纳米粒的平均粒径为200~280nm,分布均匀;整个制备过程简单,可控性好。本发明提供的磷脂修饰的介孔硅纳米粒具有较好的载药能力,成本低,安全性高,可广泛用于水溶性药物或难溶性药物的包载,能够广泛用于疾病的治疗和诊断。
搜索关键词: 一种 磷脂 修饰 介孔硅 纳米 制备 方法
【主权项】:
一种磷脂修饰的介孔硅纳米粒的制备方法,其特征在于所描述的介孔硅纳米粒可以是不带电荷的介孔硅纳米粒、带正电荷的介孔硅纳米粒以及带荧光的介孔硅纳米粒。
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