[发明专利]基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置及方法有效
| 申请号： | 201610155578.3 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105643819B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王建刚;孙绍文 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 程殿军,张瑾 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置及方法，用于对经过激光划线加工有封闭图形的蓝宝石晶圆进行裂片操作，包括一底座，其上设有多个柱状物，柱状物与蓝宝石晶圆上的封闭图形位置对应；一压头，与底座相对设置，其对应柱状物设有多个孔；底座与压头可沿直线方向产生相对运动，而对放置于其中的经过激光划线加工有封闭图形的蓝宝石晶圆产生剪切动作，使得蓝宝石晶圆上的封闭图形从基材上脱落。本发明的裂片装置及方法可代替传统的封闭图形手工裂片操作，裂片效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 划线 加工 工艺 蓝宝石 裂片 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置，用于对经过激光划线加工有封闭图形的蓝宝石晶圆进行裂片操作，其特征在于，包括：一底座，其上设有多个柱状物，所述柱状物与所述蓝宝石晶圆上的封闭图形位置对应，所述柱状物为中空的，以便真空吸附所述蓝宝石晶圆；一压头，与所述底座相对设置，其对应所述柱状物设有多个孔；所述底座与所述压头可沿直线方向产生相对运动，而对放置于其中的经过激光划线加工有封闭图形的蓝宝石晶圆产生剪切动作，使得所述蓝宝石晶圆上的封闭图形从基材上脱落。
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