[发明专利]基板液处理装置以及基板液处理方法有效
| 申请号： | 201610156601.0 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105983549B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 佐藤秀明 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B08B3/10 | 分类号： | B08B3/10 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;张会华<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供基板液处理装置以及基板液处理方法。防止因处理液和清洗流体之间的反应而产生结晶。在本发明中，基板液处理装置具有：处理液流路(浓度测量流路)，其供用于对基板进行处理的处理液流动；清洗流体供给部，其用于将用于对处理液流路的至少一部分进行清洗的清洗流体向处理液流路供给；加热器，其对处理液进行加热，控制部，其对清洗流体供给部以及加热器进行控制，控制部以如下方式控制：利用加热器将处理液加热到比因处理液和清洗流体之间的反应而产生结晶的温度高的温度，之后将加热后的处理液向处理液流路的因处理液和清洗流体之间的反应而产生结晶的温度的处理液所滞留的部分供给，之后从清洗流体供给部向处理液流路供给清洗流体。 | ||
| 搜索关键词： | 基板液 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板液处理装置，其特征在于，/n该基板液处理装置具有：/n处理液流路，其供用于对基板进行处理的处理液流动；/n清洗流体供给部，其用于将用于对所述处理液流路的至少一部分进行清洗的清洗流体向所述处理液流路供给；/n加热器，其用于对所述处理液进行加热；/n控制部，其用于对所述清洗流体供给部以及所述加热器进行控制，/n所述控制部以如下方式进行控制：利用所述加热器将所述处理液加热到比因所述处理液和所述清洗流体之间的反应而产生结晶的温度高的温度，之后，将加热后的所述处理液向所述处理液流路的因所述处理液和所述清洗流体之间的反应而产生结晶的温度的所述处理液所滞留的部分供给，之后，从所述清洗流体供给部向所述处理液流路供给所述清洗流体，/n所述控制部还对清洗动作时的条件进行确认，并根据所确认的条件判断是否加热所述处理液，在判断为加热所述处理液的情况下，利用所述加热器对所述处理液进行加热。/n
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