[发明专利]一种LED芯片电极及其制造方法在审
申请号: | 201610156747.5 | 申请日: | 2016-03-18 |
公开(公告)号: | CN105591003A | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 李庆;刘撰;陈立人 | 申请(专利权)人: | 聚灿光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/40 | 分类号: | H01L33/40 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215123 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED芯片电极及其制造方法,所述电极包括第一金属粘附层、设于第一金属粘附层上的第二金属粘附层、设于第二金属粘附层上的金属保护层、以及设于金属保护层上的金属打线层,所述第二金属粘附层的材料为金属Cr,金属保护层的材料为金属Ti,第二金属粘附层和金属保护层熔合形成Cr-Ti接触电阻。本发明在电极中形成材料为Ti的金属保护层,电极中的第二金属粘附层和金属保护层能够熔合形成Cr-Ti接触电阻,有效提高了LED芯片的横向扩展能力,提高了LED芯片的发光亮度。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 电极 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种LED芯片电极,其特征在于,所述电极包括第一金属粘附层、设于第一金属粘附层上的第二金属粘附层、设于第二金属粘附层上的金属保护层、以及设于金属保护层上的金属打线层,所述第二金属粘附层的材料为金属Cr,金属保护层的材料为金属Ti,第二金属粘附层和金属保护层熔合形成Cr‑Ti接触电阻。
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