[发明专利]研磨装置及其控制方法、以及修整条件输出方法有效
| 申请号： | 201610156885.3 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105983904B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 篠崎弘行 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;高永志 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够以小型修整器均匀修整研磨垫的研磨装置及其控制方法。该研磨装置具备：设有研磨基板(W)的研磨垫(11a)的转台(11)；使所述转台(11)旋转的转台旋转机构(12)；通过切削所述研磨垫(11a)来修整所述研磨垫(11a)的修整器(51)；及使所述修整器(51)在所述研磨垫(11a)上的第一位置与第二位置之间扫描的扫描机构(56)；将修整时的所述转台(11)的旋转周期设为Ttt，并将所述修整器(51)在所述第一位置与所述第二位置之间扫描时的扫描周期设为Tds时，Ttt/Tds及Tds/Ttt为非整数。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 及其 控制 方法 以及 修整 条件 输出 | ||
【主权项】：
1.一种研磨装置，其特征在于，具备：转台，所述转台用于支撑研磨垫；转台旋转机构，所述转台旋转机构被构造成使所述转台旋转；修整器，所述修整器被构造成修整所述研磨垫；及扫描机构，所述扫描机构被构造成使所述修整器在所述研磨垫上的第一位置与第二位置之间扫描，其中，Ttt/Tds及Tds/Ttt为非整数，其中，Ttt是修整时的所述转台的旋转周期，Tds是所述修整器在所述第一位置与所述第二位置之间扫描时的扫描周期。
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