[发明专利]电镀装置中的电流密度的控制有效
| 申请号： | 201610156899.5 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105986305B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 何志安;阿斯温·拉梅什;尚蒂纳特·古艾迪 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12;C25D7/12;C25D3/38;H01L21/768;C25D21/12 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀装置中的电流密度的控制。本发明的各种实施方式涉及用于电镀金属到衬底上的方法和装置。在各种情况下，参比电极可被修改以促进电镀结果的改进。修改可以涉及参比电极的形状、位置、相比于电解液的相对电导率或其它设计特征中的一个或多个。在一些具体的实施例中，参比电极可以是动态可变的，例如具有可变的形状和/或位置。在一具体的实施例中，参比电极可以由多个区段组成。本文描述的技术可根据需要被组合以用于各种应用。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 中的 电流密度 控制 | ||
【主权项】：
一种用于将金属电镀到衬底上的装置，该装置包括：用于保持电解液的室；用于将所述衬底保持在所述室中的衬底支架；以及参比电极，其中所述参比电极(a)被成形为像环的形状，(b)被成形为像弧的形状，(c)被成形为包括多个独立的区段，和/或(d)被设计为包括动态可变的形状。
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