[发明专利]一种控制背钻孔孔位精准度的方法在审
| 申请号： | 201610157163.X | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105636357A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 曾海强;程涌;贺文辉;龚德勋;彭龙华 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 王翀 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种控制背钻孔孔位精准度的方法，包括以下步骤：(1)对PCB基板钻通孔，钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同；(2)整板镀铜，控制铜厚度5-10um，整板镀锡，厚度3-5um；(3)对需要进行背钻的孔进行背钻，背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的定位孔一致；(4)碱性蚀刻、退锡；(5)电镀，电镀孔铜至要求即可。本发明方法可更好的提高孔位精准度，同时可有效去除孔内残丝及铜屑，更好地管控品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 钻孔 精准 方法 | ||
【主权项】：
一种控制背钻孔孔位精准度的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对PCB基板钻通孔，钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同；(2)整板镀铜，控制铜厚度5‑10um，整板镀锡，厚度3‑5um；(3)对需要进行背钻的孔进行背钻，背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的定位孔一致；(4)碱性蚀刻和退锡，去除背钻孔孔内残铜和残锡，确保背钻孔无堵孔；(5)电镀，电镀孔铜至要求即可。
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