[发明专利]一种高导热铜基电子封装基板的制备方法在审
| 申请号： | 201610158829.3 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105728719A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 郝俊杰;崔倩月;赵翔;郭志猛;罗骥;邵慧萍;赵磊 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B22F3/02 | 分类号： | B22F3/02;B22F3/14;C22C9/00;C22C1/05 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜基复合材料基板的制备方法，属于集成电路产业的电子封装领域。复合材料原料采用石墨烯微片等导热系数各向异性的碳材料与细铜粉，经过滚动球磨混合均匀后，双向压制成为原始坯体，采取双向压制热压烧结法，制备出石墨烯微片在基体中平行于散热方向取向分布的高导热铜基复合材料基板，将电子封装基板导热系数提高了2～3倍，并且与半导体电子元件线膨胀系数相匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电子 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热铜基电子封装基板的制备方法，其特征在于：通过双向压制热压烧结使石墨烯微片定向排列，使得具有导热系数的各向异性的石墨烯微片呈平行于散热方向取向分布。
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