[发明专利]一种电子产品用散热胶带在审

专利信息
申请号: 201610160050.5 申请日: 2016-03-21
公开(公告)号: CN105647417A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 孙政良 申请(专利权)人: 苏州锦腾电子科技有限公司
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J133/04;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 215011 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电子产品用散热胶带,由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至下依次组成,其中,所述导热胶粘层由以下组分混合后烘烤获得:丙烯酸胶粘剂;石墨粉;纳米金属氧化物;异氰酸酯架桥剂;可溶性有机金属络合物;丁酮以及甲苯。本发明的目的是提供一种电子产品用散热胶带,该胶带在长度和厚度方向大大提高了导热性,且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷,能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度,实现了散热性能的稳定性,从而进一步提高胶带的使用寿命。
搜索关键词: 一种 电子产品 散热 胶带
【主权项】:
一种电子产品用散热胶带,其特征在于,由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至下依次组成,其中,所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸胶粘剂                                         5~15份;石墨粉                                               2~5份;纳米金属氧化物                                       1~3份;异氰酸酯架桥剂                                       7~15份;可溶性有机金属络合物                                 6~15份;丁酮                                                 5~30份;甲苯                                                 5~30份。
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