[发明专利]一种电子产品用散热胶带在审
申请号: | 201610160050.5 | 申请日: | 2016-03-21 |
公开(公告)号: | CN105647417A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 孙政良 | 申请(专利权)人: | 苏州锦腾电子科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J133/04;C09J11/04;C09J11/06 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 215011 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子产品用散热胶带,由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至下依次组成,其中,所述导热胶粘层由以下组分混合后烘烤获得:丙烯酸胶粘剂;石墨粉;纳米金属氧化物;异氰酸酯架桥剂;可溶性有机金属络合物;丁酮以及甲苯。本发明的目的是提供一种电子产品用散热胶带,该胶带在长度和厚度方向大大提高了导热性,且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷,能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度,实现了散热性能的稳定性,从而进一步提高胶带的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 散热 胶带 | ||
【主权项】:
一种电子产品用散热胶带,其特征在于,由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至下依次组成,其中,所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸胶粘剂 5~15份;石墨粉 2~5份;纳米金属氧化物 1~3份;异氰酸酯架桥剂 7~15份;可溶性有机金属络合物 6~15份;丁酮 5~30份;甲苯 5~30份。
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