[发明专利]用于无源器件的焊接工艺在审
| 申请号： | 201610164832.6 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN105643037A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 冯浩 | 申请（专利权）人： | 东莞洲亮通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 舒丁 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于无源器件的焊接工艺，所述无源器件包括箱体以及封装于所述箱体上的防水盖板，用于无源器件的焊接工艺包括：在箱体上与防水盖板的连接处利用钢网印刷经过搅拌的锡膏；将防水盖板安放在箱体上，并使用工装夹具将防水盖板夹紧在箱体上；将所述无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却。通过将无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却，实现锡膏内锡粉融化，助焊剂缓慢挥发，形成连续致密、焊接强度高的焊缝，达到防水、气密的要求。同时降低了生产成本、有利于无源器件壁厚的薄化处理且易于实现批量化自动生产。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 无源 器件 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于无源器件的焊接工艺，所述无源器件包括箱体以及封装于所述箱体上的防水盖板，其特征在于，用于无源器件的焊接工艺包括：在箱体上与防水盖板的连接处利用钢网印刷经过搅拌的锡膏；将防水盖板安放在箱体上，并使用工装夹具将防水盖板夹紧在箱体上；将所述无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却；所述升温阶段包括继所述预热阶段之后的第一升温阶段、继所述第一升温阶段之后的第二升温阶段、及继所述第二升温阶段之后的第三升温阶段；所述冷却阶段包括继所述保温阶段之后的第一冷却阶段、及继所述第一冷却阶段之后的第二冷却阶段。
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