[发明专利]一种线性各向异性磁阻传感器的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610170027.4 申请日: 2016-03-23
公开(公告)号: CN105866715B 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 唐晓莉;余尤;苏桦;钟智勇;张怀武 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01R33/09 分类号: G01R33/09;G01R33/00;H01L43/08;H01L43/10;H01L43/12;C23C14/35;C23C14/14
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种线性各向异性磁阻传感器的制备方法,属于磁性材料与元器件技术领域。包括以下步骤:a)在基片上制备绝缘层,然后采用光刻工艺曝光出线性各向异性磁阻传感器的单元图形;b)采用薄膜溅射工艺并在外磁场H的作用下,在步骤1处理后的基片上依次沉积铁磁层、反铁磁层,铁磁层和反铁磁层的沉积气压为0.004Pa~0.08Pa,沉积功率为30W~50W,铁磁层的厚度为30~50nm,反铁磁层的厚度为10~15nm;c)制备各向异性磁阻传感器单元电极,得到所述线性各向异性磁阻传感器。本发明采用铁磁/反铁磁双层薄膜作为磁阻薄膜、并在超低气压氛围下溅射磁阻薄膜,可实现扩大线性各向异性磁阻传感器测量范围的目的。
搜索关键词: 一种 线性 各向异性 磁阻 传感器 制备 方法
【主权项】:
1.一种线性各向异性磁阻传感器的制备方法,包括以下步骤:步骤1:在基片上制备绝缘层,然后采用光刻工艺曝光出线性各向异性磁阻传感器的单元图形;步骤2:采用薄膜溅射工艺并在外磁场H的作用下,在步骤1处理后的基片上依次沉积铁磁层、反铁磁层,铁磁层和反铁磁层组成的双层薄膜为传感器的磁阻薄膜,沉积铁磁层和反铁磁层的沉积气压为0.004Pa~0.08Pa,沉积功率为30W~50W,铁磁层的厚度为30~50nm,反铁磁层的厚度为10~15nm;所述外磁场H方向沿磁阻薄膜膜面长轴方向,大小为50Oe~300Oe;步骤3:制备各向异性磁阻传感器单元电极,得到所述线性各向异性磁阻传感器。
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