[发明专利]一种预烧低熔封接玻璃片及其制备方法

摘要

本发明属于封接玻璃片的制备领域，具体涉及一种预烧低熔封接玻璃片及其制备方法。该玻璃片的原料组成为：铅系硼硅酸低熔封接玻璃粉和松油醇，质量比为8~9:1；制备工艺为：调制浆料—印刷形状—加热排胶—预烧成块，所制得玻璃片的长和宽根据芯片大小而定，厚度为0.2‑0.4 mm，具有超薄超小的特点。与传统技术工艺相比，本发明具有简单易行，成本低，制作简单，良好的导热性和绝缘性，优良的机械强度和化学稳定性。

主权项

1.一种预烧低熔封接玻璃片的应用，其特征在于：将预烧低熔玻璃片放置于陶瓷基板上，再在预烧低熔玻璃片上放硅芯片，过炉一起加热至430℃，加热6分钟，玻璃片熔化后，将硅芯片和陶瓷底座粘接；所述的玻璃片其原料组成为：铅系硼硅酸低熔封接玻璃粉和松油醇，质量比为8~9:1；所制玻璃片的厚度为0.2‑0.4 mm；其制备方法为：1）调制浆料：将铅系硼硅酸低熔封接玻璃粉和松油醇按质量比混合，充分搅拌至均匀，制得玻璃浆料；2）印刷形状：通过印刷网版，将步骤1）调制的玻璃浆料印刷成所需要的尺寸大小至金属片上；3）加热排胶：将经步骤2）处理的金属片放置于有机溶剂挥发温度环境下，180℃加热排胶1h；4）预烧成块：再将金属片加热，前置加热温度为260℃，预烧至425℃，烧结时间6分钟，速度110mm/min，取出后空冷；冷却后成块，即得预烧低熔玻璃片。