[发明专利]一种电化学加工三维金属微结构的系统与方法

摘要

本发明专利公开一种电化学加工三维金属微结构的系统与方法，属于微细特种加工领域。该系统包括电沉积子系统、电解子系统和导电基底。电沉积子系统包括喷头和电沉积电源。电解子系统包括阴极（横梁阴极、左侧阴极和右侧阴极）和电解加工电源。电沉积电源负极和电解加工电源正极都连接于导电基底，电沉积电源正极与喷头连接，电解加工电源负极与阴极连接。基于该系统，先通过射流电沉积加工在基底上沉积出一层金属，再用阴极对已沉积金属表面进行电化学溶解加工，以去除其表面积瘤、毛刺等缺陷，接着再沉积金属，然后对新金属层电解加工……如此交替进行，直到达到加工要求。本发明结构简单，操作容易，成本低，能较好地解决射流沉积层存在的问题。

主权项

一种电化学加工三维金属微结构的系统，其特征在于：它包括电沉积子系统、电解子系统、导电基底（1）和电解液层（15），所述的电沉积子系统包括喷头（3）和电沉积电源（4），所述的电沉积电源（4）的负极与导电基底（1）连接，所述的电沉积电源（4）的正极与喷头（3）连接，所述的喷头（3）与所述的导电基底（1）正对设置，所述的电解子系统包括阴极（10）和电解加工电源（11），所述的阴极（10）包括横梁阴极（7）、左侧阴极（8）和右侧阴极（13），所述的左侧阴极（8）和右侧阴极（13）设置在横梁阴极（7）上，所述的阴极（10）与导电基底（1）正对设置，所述的左侧阴极（8）的内侧面（12）与右侧阴极（13）的内侧面（14）平行并均与横梁阴极（7）垂直，所述的电解加工电源（11）的正极与导电基底（1）连接，所述的电解加工电源（11）的负极与阴极（10）连接，所述的电解液层（15）覆盖在导电基底（1）上。