[发明专利]一种微电路模块壳体与盖板的钎焊密封封盖方法及结构

摘要

本发明涉及一种微电路模块壳体与盖板的钎焊密封封盖方法，包括如下步骤微电路模块壳体和盖板的机加工和电镀；电路装配后，进行壳体和盖板的钎焊密封；完成密封性检测，补焊泄漏点；电性能不合格的密封模块开盖返工；最后对合格品的壳体和盖板的外表面喷涂三防漆。本发明的钎焊密封封盖方法具有盖板结构简单，机加工容易；可防止焊锡和焊剂流入微电路模块腔体内部；焊锡不易到处流淌，焊后微电路模块美观等优点，可广泛应用于各种类型微电路模块的密封封装。

主权项

一种微电路模块壳体（2）与盖板（1）的钎焊密封封盖方法，其特征在于，在壳体顶部（7）开用于密封盖板（1）和壳体（2）的Y形坡口（8），在盖板（1）上铣出一个贯通盖板（1）的中心通孔（9），包括以下步骤：A．电镀：钎焊前，先对壳体和盖板上除了壳体顶部（7）和盖板边缘（10）的其它位置进行电镀；B．涂硅胶并固化：用硅胶均匀涂抹壳体台阶（11），再将盖板（1）装配在壳体台阶（11）上等待硅胶固化；C．预热：将壳体（2）放置在热台（3）上进行预热；D．钎焊：将壳体（2）和盖板（1）放置在热台（3）上进行钎焊；E．抽真空与烘焙：将焊接好的壳体（2）和盖板（1）放入手套箱中抽真空，再充入高纯惰性气体，并对壳体（2）和盖板（1）进行烘焙；F．封口：用电烙铁和焊锡丝对盖板（1）上的中心通孔（9）进行封口；G．漏点检测：用氦气质谱仪对产品进行漏点检测；H．返工：对漏点检测和电性能不合格的产品进行返工；I．喷漆：对合格产品的壳体（2）和盖板（1）的外表面喷涂三防漆。