[发明专利]一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置

摘要

一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置，在载台主体上设有定位销和加热模块，壳体嵌在定位销与加热模块之间；在载台主体上还设有密封弹性垫，壳体和盖板放置在密封弹性垫上，使得盖板、密封弹性垫和载台主体能形成一封闭的空间；抽真空装置与所述封闭的空间连接，能对所述封闭的空间进行抽气处理。封闭空间达到一定的负压后盖板吸附在密封弹性垫上，向上移动加热模块将壳体向上顶出，然后将壳体抽离进行降温，再电烙铁配合吸锡编带对壳体和盖板上残余的焊锡进行清理。本发明能快速、安全的将盖板与壳体分离，且不会让熔融的焊剂流到壳体的电路模块内部造成污染。

主权项

一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法，其特征在于，在载台主体（5）上用定位销（7）对壳体（1）进行限位，并用加热模块（4）对壳体（1）和盖板（2）进行加热，还采用密封弹性垫（3）对盖板（2）与载台主体（5）进行密封，以及采用抽真空来吸附盖板（2）；开盖方法还包括以下步骤：A.清洗：用无水乙醇对盖板（2）表面进行清洗；B.装夹：将壳体（1）和盖板（2）装入定位销（7）围成的空间，并将壳体（1）放置在加热模块（4）上；C.抽真空：打开真空泵（6），将盖板（2）吸附在密封弹性垫（3）上；D.加热：用加热模块（4）对壳体（1）和盖板（2）进行加热；E.抽离与降温：先用加热模块（4）将壳体（1）向上顶出，然后将壳体（1）抽离进行降温；F.清理：用电烙铁配合吸锡编带对壳体（1）和盖板（2）上残余的焊锡进行清理。