[发明专利]电路板材剖切的自动对位方法

摘要

本发明为一种电路板材剖切的自动对位方法，该电路板材于压合后，当需要进行剖半裁切时，先输送到一升降装置，该升降装置于顶升后能形成中央高、两端低的状态，配合于该升降装置设有吸气作用，即能让该电路板材中心预留的沟槽恰好定位于最中央的顶高处；借此，能确保裁切位置精准，最后进行裁切或先降下该升降装置后再进行裁切。本案利用简易的方法与机构达成精确的裁切目的。

主权项

1.一种电路板材剖切的自动对位方法，包括下述步骤：步骤一：于一电路板材预留一沟槽；步骤二：将该电路板材进料至一升降装置；步骤三：顶升该升降装置，使该升降装置于顶升后能形成中央高、两端低的状态，此时，该电路板材中心预留的沟槽将恰好定位于该升降装置的最中央高处；步骤四：吸料，通过该升降装置进行抽真空的吸料作用，以使该电路板材底部被紧密吸附于该升降装置表面；步骤五：降下该升降装置；步骤六：裁切，使一刀具就该电路板材的沟槽进行裁切；步骤七：停止吸料，经完成裁切后，解除该升降装置相对于该电路板材的抽真空吸料作用；步骤八：出料；步骤九：完成。