[发明专利]一种带腔体器件的气密封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种带腔体器件的气密封装结构及其制造方法，所述气密封装结构包括第一半导体圆片和第二半导体圆片，每个半导体圆片都包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面；黏合剂键合层，其用于将第一半导体圆片的第一表面和第二半导体圆片的第一表面键合在一起；多个腔体，其位于第一半导体圆片和第二半导体圆片的第一表面之间，且分别被黏合剂键合层环绕密封；多个位于腔体外侧的沟槽，沟槽自第一半导体圆片的第二表面至少贯穿第一半导体圆片和黏合剂键合层，多个沟槽分别环绕腔体；塑封料包封体，其填充沟槽并覆盖第一半导体圆片的第二表面。与现有技术相比，本发明可以实现良好的气密性能，从而获得高可靠性的器件。

主权项

一种带腔体器件的气密封装结构的制造方法，其特征在于，其包括：提供第一半导体圆片和第二半导体圆片，其中，每个半导体圆片都包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面；对齐第一半导体圆片和第二半导体圆片，通过黏合剂键合层将第一半导体圆片的第一表面和第二半导体圆片的第一表面键合，其中，在第一半导体圆片和第二半导体圆片的第一表面之间形成多个腔体，所述腔体分别被所述黏合剂键合层围绕密封；自所述第一半导体圆片的第二表面且位于所述腔体外侧开设多个沟槽，所述沟槽贯穿所述第一半导体圆片和黏合剂键合层，并延伸至所述第二半导体圆片内，所述多个沟槽分别连续环绕所述腔体，自所述第一半导体圆片的第二表面通过刀片切割、激光切割、干法刻蚀和湿法刻蚀中的至少一种工艺形成所述沟槽；对所述第一半导体圆片的第二表面进行塑封，以形成塑封料包封体，所述塑封料包封体填充所述沟槽并覆盖所述第一半导体圆片的第二表面。