[发明专利]一种比表面积铜镀层的电镀的方法在审
申请号: | 201610174734.0 | 申请日: | 2016-03-25 |
公开(公告)号: | CN105803514A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 邵志松;曹经倩;周韦;史少欣 | 申请(专利权)人: | 邵志松;曹经倩;周韦;史少欣 |
主分类号: | C25D21/12 | 分类号: | C25D21/12;C25D21/10;C25D3/38 |
代理公司: | 南昌佳诚专利事务所 36117 | 代理人: | 闵蓉 |
地址: | 330000 江西省南昌*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种比表面积铜镀层的电镀的方法,先将铜及其合金工件上挂,经过除油、水清洗干净后,浸入装有电镀液的电解槽,电镀液温度控制在40—80℃,采用恒流进行电镀,电流密度为10‑21A/dm2,通电时间30‑100min,镀层厚度可以根据库仑定律进行控制,如1个小时膜层厚度30微米、两个小时厚度为60微米,在电镀时,采用循环泵搅拌电镀液,控制槽液上下层温度一致,电镀结束断电后将工件取出,经过冷水洗、防锈液浸泡、冷水洗、表面亲水处理、吹干后下挂,本发明提高了铜及其合金工件的散热效率,通过本发明的电镀方法可得到粗糙的表面,提高了电镀工件的比表面积。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面积 镀层 电镀 方法 | ||
【主权项】:
一种比表面积铜镀层的电镀的方法,其特征在于,先将铜及其合金工件上挂,经过除油、水清洗干净后,浸入装有电镀液的电解槽,电镀液温度控制在40—80℃,采用恒流进行电镀,电流密度为10‑21A/dm2,通电时间30‑100min,镀层厚度可以根据库仑定律进行控制,如1个小时膜层厚度30微米、两个小时厚度为60微米,在电镀时,采用循环泵搅拌电镀液,控制槽液上下层温度一致,电镀结束断电后将工件取出,经过冷水洗、防锈液浸泡、冷水洗、表面亲水处理、吹干后下挂,电镀液组份和工艺参数含量如下:硫酸30‑70ml/L、硫酸铜150‑280g/L、硫脲及其衍生物 0.05‑6mg/L。
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