[发明专利]一种GaN基P型栅极增强型HEMT器件及其制备方法在审
申请号: | 201610178604.4 | 申请日: | 2016-03-25 |
公开(公告)号: | CN105655388A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 王成新;逯瑶 | 申请(专利权)人: | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/20 | 分类号: | H01L29/20;H01L29/43;H01L21/335;H01L29/778 |
代理公司: | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人: | 王书刚 |
地址: | 261061 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种GaN基P型栅极增强型HEMT器件及其制备方法,该器件包括衬底层、沟道层、势垒层、栅极和漏极,沟道层设置在衬底层的上方,势垒层设置在沟道层的上方,栅极贯穿势垒层,漏极设置在势垒层上,栅极为P型金刚石;其制备方法包括以下步骤:(1)在衬底层上进行GaN沉积,形成沟道层;(2)在沟道层上生长AlGaN层;(3)在势垒层上生长一层p型金刚石,形成栅极;(4)在势垒层上且位于栅极的两侧分别形成源极和漏极。本发明采用金刚石P型栅极,可以提高能带,在栅压为0时耗尽沟道电子实现增强型特性,能够实现对器件阈值电压的调节,在提高漏极电流的同时保持较小的栅电流。 | ||
搜索关键词: | 一种 gan 栅极 增强 hemt 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种GaN基P型栅极增强型HEMT器件,包括衬底层、沟道层、势垒层、栅极和漏极,其特征是,沟道层设置在衬底层的上方,势垒层设置在沟道层的上方,栅极在势垒层上方,漏极设置在势垒层上,栅极为P型金刚石。
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