[发明专利]用于提高氮化硅批间均匀度的非晶硅陈化作用有效
申请号: | 201610179357.X | 申请日: | 2011-08-16 |
公开(公告)号: | CN105679665B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 古田学;崔寿永;朴范洙;崔永镇;大森健次 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/318 | 分类号: | H01L21/318;C23C16/34;C23C16/44 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明实施方式提供用于在设置在处理腔室中的大尺寸基板上沉积含氮材料的方法。在一个实施方式中,所述方法包括:在处理腔室中处理一批基板,以在出自所述一批基板的基板上沉积含氮材料;以及在处理所述一批基板期间以预定间隔执行陈化处理,以在设置在所述处理腔室中的腔室组件的表面上沉积导电陈化层。所述腔室组件可包括气体分配板,所述气体分配板由未经阳极化处理的裸铝制成。在一个实例中,所述导电陈化层可包括非晶硅、掺杂非晶硅、掺杂硅、掺杂多晶硅、掺杂碳化硅或其他同类物。 | ||
搜索关键词: | 用于 提高 氮化 硅批间 均匀 非晶硅 陈化 作用 | ||
【主权项】:
1.一种处理基板的方法,包括:在不存在任何基板的情况下,执行第一腔室陈化处理,以在腔室组件的表面上沉积第一陈化层,所述腔室组件设置在处理腔室中;执行沉积处理,以在所述处理腔室内在第一批基板上沉积第一材料层;在所述第一批基板的最后一个基板沉积有所述第一材料层之后,在不存在任何基板的情况下,执行第二腔室陈化处理,以在所述腔室组件的所述表面上沉积导电陈化层,所述腔室组件设置在所述处理腔室中;以及在所述第二腔室陈化处理之后,执行所述沉积处理,以在所述处理腔室内在第二批基板上沉积第二材料层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造