[发明专利]基片处理设备有效
| 申请号： | 201610180207.0 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105789092B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 郭秋韵;曲博文 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基片处理设备，涉及显示领域，能够解决了现有工艺腔室的拐角气体流通性差，温度不均匀，造成基板四角位置出现Embossing Mura的问题。本发明的基片处理设备，包括：工艺腔室，所述工艺腔室在气体流通性差的位置开设有气孔，所述气孔为进气孔或排气孔。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种基片处理设备，包括：工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室在气体流通性差的位置开设有气孔，所述气孔为进气孔或排气孔；所述工艺腔室在靠近气体流通的进气方向且气体流通性差的位置开设有进气孔，在靠近出气方向且气体流通性差的位置开设有排气孔；所述工艺腔室为矩形，所述进气孔分别设置在靠近进气方向的两个拐角处，所述排气孔分别设置在靠近出气方向的两个拐角处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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