[发明专利]有机电致发光器件的封装结构及方法在审
| 申请号： | 201610180695.5 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN105679964A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 杨建兵;吴远武;邹成;杨洪宝;洪乙又;樊卫华;王绪丰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 瞿网兰;徐冬涛 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种有机电致发光器件的封装结构及方法，其特征是所述的封装结构包括：衬底基板、OLED、薄膜封装层、有机树脂层、玻璃盖片，所述薄膜封装层由Al2O3薄膜和SiNx薄膜依次交叠而成。所述的封装方法中的Al2O3薄膜利用原子层沉积技术制备，所述SiNx薄膜由等离子体化学气相沉积或溅射技术制备，因此薄膜封装层不仅具有很高的致密性，可以有效地防止水汽对OLED造成的侵蚀，还提高了薄膜封装层的制作效率。本发明在薄膜封装层之上还设置了有机树脂层和玻璃盖片，利用有机树脂层的全覆盖效果和玻璃盖片的保护作用，进一步提高了器件的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电致发光 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，包括：衬底基板、OLED、薄膜封装层、有机树脂层和玻璃盖片，所述OLED形成于所述衬底基板上，所述薄膜封装层覆盖在所述OLED上，所述有机树脂层覆盖在所述薄膜封装层上，所述玻璃盖片形成于所述有机树脂层之上，所述薄膜封装层包括交叠堆叠的Al2O3薄膜层和SiNx薄膜层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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