[发明专利]超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板

摘要

本发明公开了一种超薄印制电路板的制作方法。本发明提供的超薄印制电路板的制作方法，在设置有金属层和第一铜箔的载板上电镀导电线路、层压粘结片和铜箔实现增层，通过载板承载电镀厚度较薄、层压厚度较薄的铜箔和粘结片，提高电镀层(即第一导电线路层)和层压层(即第二铜箔、第三铜箔和第四铜箔)的整体硬度，有效避免生产中设备对板厚度限制，避免厚度较薄的电镀层和厚度较薄的层压层经过水平处理设备过程中出现卡板现象，从而避免电镀层和层压层变形(如翘曲、弯曲、小皱纹等)，进一步避免由于变形引起的印制电路板报废、良率低的问题。

主权项

1.超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤:a.提供一载板；所述载板的至少一个表面设有金属层；在所述金属层上设置第一铜箔；b.在第一铜箔的表面设置一层绝缘膜，使所述绝缘膜覆盖第一铜箔表面的部分区域；接着进行电镀处理，使导电金属沉积在第一铜箔表面未被绝缘膜覆盖的区域，从而在所述第一铜箔的表面形成第一导电线路层；然后将绝缘膜从第一铜箔的表面去除；c.提供第一粘结片覆盖所述第一导电线路层；在所述第一粘结片的表面设置第二铜箔；热压，使所述第二铜箔、所述第一粘结片和所述第一导电线路层粘接在一起；d.在所述第二铜箔上进行激光钻孔，形成自第二铜箔延伸至第一导电线路层的第一孔；对所述第一孔进行化学沉铜和电镀铜制作，使所述第一孔内填充有导电金属；填充有导电金属的第一孔将所述第二铜箔和所述第一导电线路层通电连接；e.对第二铜箔进行图形转移处理，形成第二导电线路层；所述第二导电线路层通过填充有导电金属的第一孔与所述第一导电线路层通电连接；f.将相互粘接的所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层从所述金属层剥离，得到至少一个包括所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层的层压板；g.对所述层压板进行蚀刻处理，将所述第一铜箔蚀刻去除，得到包括所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层的超薄印制电路板。