[发明专利]有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置在审
| 申请号： | 201610183113.9 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106028683A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 牧原康二;渡部格;西谷佳典 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本，*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明，提供有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置。有机树脂基板的制造方法依次包括以下工序：在基底基板(10)上形成第一金属图案(50)的工序；形成覆盖上述第一金属图案(50)的第一有机树脂膜(200)的工序；将上述第一有机树脂膜(200)研磨除去，使上述第一金属图案(50)的上表面露出的工序；和以与上述第一金属图案(50)的至少一部分接触的方式形成导体部(230)的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 树脂 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种有机树脂基板的制造方法，其特征在于，依次包括以下工序：在基底基板上形成第一金属图案的工序；形成覆盖所述第一金属图案的第一有机树脂膜的工序；将所述第一有机树脂膜研磨除去，使所述第一金属图案的上表面露出的工序；和以与所述第一金属图案的至少一部分接触的方式形成第一导体部的工序。
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