[发明专利]基于图形化Si衬底的LED外延片及其制备方法有效
| 申请号： | 201610187818.8 | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN105591004B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张丽旸;程凯 | 申请（专利权）人： | 苏州晶湛半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/12;H01L33/16;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 冯倩 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园区金鸡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种基于图形化Si衬底的LED外延片及其制备方法，所述LED外延片包括：图形化Si衬底、生长在图形化Si衬底上的Al |
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| 搜索关键词： | 基于 图形 si 衬底 led 外延 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于图形化Si衬底的LED外延片，其特征在于，所述LED外延片包括：图形化Si衬底；生长在图形化Si衬底上的Al2O3涂层；以及在Al2O3涂层上依次生长的外延层。
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