[发明专利]一种用于微波芯片共晶加压的装置及加压方法

摘要

本发明涉及微波芯片共晶技术，本发明公开了一种用于微波芯片共晶加压的装置，具体包括基板限位器、芯片限位器和点接触压块，芯片限位器上设置芯片限位孔，所述芯片限位孔的尺寸与芯片的尺寸相匹配，用作芯片的限位；芯片的下表面通过焊片与基板的上表面相接触；所述点接触压块的底板上设置微支撑柱，微支撑柱的数量小于或者等于芯片上表面的焊盘数量，微支撑柱的位置与芯片上表面的焊盘位置镜像对称，点接触压块上的微支撑柱与芯片上表面的焊盘相接触。芯片与基板共晶时，点接触压块上只有微支撑柱与芯片表面的焊盘相接触，避免了微波芯片表面“空气桥”等特殊结构的损伤。本发明还公开了一种微波芯片共晶加压方法。

主权项

一种用于微波芯片共晶加压的装置，其特征在于具体包括基板限位器、芯片限位器和点接触压块，所述基板限位器内部设置基板限位槽和芯片限位器限位槽，基板限位槽的边缘与微波芯片的基板边缘相接触，芯片限位器限位槽的边缘与芯片限位器的边缘相接触，芯片限位器上设置芯片限位孔，所述芯片限位孔的尺寸与芯片的尺寸相匹配，用作芯片的限位；所述芯片的下表面通过焊片与基板的上表面相接触；所述点接触压块的底板上设置微支撑柱，微支撑柱的数量小于或者等于芯片上表面的焊盘数量，微支撑柱的位置与芯片上表面的焊盘位置镜像对称，点接触压块上的微支撑柱与芯片上表面的焊盘相接触。