[发明专利]设计半导体器件、制造器件的系统以及使用系统的方法有效
| 申请号： | 201610193186.6 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN106055724B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 彭永州;周文升;洪照俊 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件，包括：设置在所述半导体器件的边缘附近的边缘有源单元，其中所述边缘有源单元包括多个指状件；朝向所述半导体器件的中心部分的与所述边缘有源单元邻近的内部有源单元，其中，所述内部有源单元包括多个指状件并且所述边缘有源单元的所述多个指状件的至少一个电连接至所述内部有源单元的所述多个指状件的至少一个；以及设置在所述半导体器件的所述中心部分附近的中间有源单元，其中所述中间有源单元包括多个指状件并且所述中间有源单元的所述指状件的每个相互电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 设计 半导体器件 制造 器件 系统 以及 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：设置在所述半导体器件的边缘附近的边缘有源单元，其中所述边缘有源单元包括多个指状件；朝向所述半导体器件的中心部分的与所述边缘有源单元邻近的内部有源单元，其中，所述内部有源单元包括多个指状件并且所述边缘有源单元的25％至50％范围内的所述多个指状件电连接至所述内部有源单元的所述多个指状件的至少一个；以及设置在所述半导体器件的所述中心部分附近的中间有源单元，其中所述中间有源单元包括多个指状件并且所述中间有源单元的所述指状件的每个相互电连接。
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