[发明专利]带温度检测的功率半导体器件及其制作方法

摘要

本发明提出了一种带温度检测的功率半导体器件，通过在第一导电类型衬底的正面形成有相互连接的第一金属区和第二金属区，且所述第一金属区和第二金属区在相同的温度下可以产生不同的感应电势，当需要进行温度检测时，只需要将从第一金属区引出的第一金属电极和从第二金属区引出的第二金属电极与外部电流检测元件连接形成回路，通过检测回路中的电流即可检测功率半导体器件的温度，根据本发明实施例中的功率半导体器件，热量的传递无需通过功率器件到传导介质再到温度检测元件的热传导路径，能够更准确的检测功率半导体器件的温度。

主权项

1.一种带温度检测的功率半导体器件，其特征在于，第一导电类型衬底的正面形成有相互连接的第一金属区和第二金属区，从所述第一金属区引出有第一金属电极，从所述第二金属区引出有第二金属电极，所述第一金属电极与第二金属电极之间通过绝缘层隔离，且所述第一金属区和第二金属区在相同的温度下产生不同的感应电势，所述第一金属区和第二金属区被所述绝缘层包绕，且所述绝缘层内第一金属区的上方设置有第一开口，所述绝缘层内第二金属区的上方设置有第二开口，所述第一开口内填充有第一金属电极，所述第二开口内填充有第二金属电极，所述第一金属电极和第二金属电极与外部电流检测元件连接形成回路，通过检测所述回路中的电流大小来检测功率半导体器件的温度。