[发明专利]形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置

摘要

本发明涉及形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置。一种形成布线图案的方法包括：a)形成金属底层，所述金属底层包括与电极接触的第一基底布线层、不与电极接触的第二基底布线层、以及将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的底部连接层；b)通过电镀在所述金属底层上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻去除金属连接部。所述金属连接部是被所述金属镀层覆盖的基底连接层。所述蚀刻包括使包含其中溶解有所述金属连接部的金属的溶液的固体电解质材料与所述金属连接部接触，以及在所述金属连接部与所述固体电解质材料之间施加电压。

主权项

1.一种形成布线图案的方法，其特征在于包括：a)在树脂基板的表面上形成金属底层，所述金属底层包括：在电镀期间与电极接触的第一基底布线层，在所述电镀期间不与所述电极接触的第二基底布线层，以及部分地将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的基底连接层；b)通过电镀在所述金属底层的表面上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻至少去除金属连接部的部分，所述金属连接部是被所述金属镀层的部分覆盖的所述基底连接层，其中c)的步骤包括使固体电解质材料与其中溶解有所述基底连接层的金属和所述金属镀层的金属的溶液接触，所述固体电解质材料允许所述溶液透过，并且所述蚀刻包括使所述固体电解质材料与所述金属连接部的所述部分接触；以及在阳极与阴极之间施加电压，所述阳极为所述金属连接部的所述部分，其中所述固体电解质材料是第一固体电解质膜，所述第一固体电解质膜的第一表面具有突出部以与所述金属连接部的所述部分的表面接触，并且在以下状态下执行所述蚀刻：第一导电部件被设置在所述第一固体电解质膜的第二表面上，所述电极与在所述第一基底布线层上形成的所述金属镀层接触，并且所述金属连接部的所述部分的表面与所述突出部接触。