[发明专利]一种焊盘加固结构在审
| 申请号： | 201610197218.X | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105792512A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王芳 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊盘加固结构，属于电子技术领域。焊盘加固结构包括设有多层结构的PCB板以及焊盘：所述焊盘设于所述PCB板的表层，其还包括过孔，所述过孔穿过焊盘以及所述PCB板，使所述焊盘的金属通过所述过孔与所述PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起。本发明的焊盘的金属通过过孔与PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起，加强了表层焊盘的受力结构，也不容易脱落，从而降低了手机损坏的几率，提高了用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加固 结构 | ||
【主权项】：
一种焊盘加固结构，其特征在于，包括：设有多层结构的PCB板以及焊盘：所述焊盘设于所述PCB板的表层，其还包括过孔，所述过孔穿过焊盘以及所述PCB板，使所述焊盘的金属通过所述过孔与所述PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起。
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