[发明专利]带有导电膜的基板、其制造方法和聚酰亚胺基板用导电性糊有效
| 申请号： | 201610204778.3 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN106057292B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 酒井章宏;中山和尊;沼口穰 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 11247 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 王潇悦;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够在300(℃)以下的低温下烧成，与以往相比导电性和对于聚酰亚胺基板的密合性优异的具备银导电膜的带有导电膜的基板、其制造方法和用于该基板的导电性糊。导电性糊作为银粉末，使用了以相对于银粉末的质量比计为2.3(％)以下的范围附着了包含松香、脂肪酸或胺类的涂布剂的附着涂布剂的银粉末，因此即使在300(℃)以下的低温下实施烧成处理，银粉末的烧结也充分进行，所以可得到高导电性和对于聚酰亚胺基板的高密合性。因此，带有导电膜的基板中，银导电膜和聚酰亚胺基板的构成成分以银导电膜的厚度尺寸以下的范围相互侵入另一方，由此形成的凹凸面成为它们的界面，因此随着接触面积的增大，导电性和密合性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 导电 制造 方法 聚酰亚胺 基板用 导电性 | ||
【主权项】：
1.一种带有导电膜的基板，是在聚酰亚胺基板的一面具备含有银作为导体成分的导电膜的带有导电膜的基板，其特征在于，/n所述导电膜和所述聚酰亚胺基板的构成成分越过它们的界面在该导电膜的厚度尺寸以下的范围相互侵入另一方，由此形成的凹凸面成为其界面，/n所述导电膜的片电阻值为2.3～6.7mΩ/□，/n所述导电膜包含松香。/n
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