[发明专利]HDI板的制造方法在审
| 申请号： | 201610205872.0 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN105744766A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 雷小康 | 申请（专利权）人： | 苏州市惠利华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香玉 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种HDI板的制造方法，其包括如下步骤：(1)提供一基板，所述内层基板具有两层平行的铜箔以及位于两层铜箔之间的玻璃纤维；(2)裁板，把基板裁成用于生产的大小尺寸；(3)钻孔，钻出若干导通孔；(4)电镀，表面及若干导通孔的孔壁镀铜；(5)布线，内层线路及图形的制作；(6)塞孔，用树脂塞滿埋孔，以增強孔壁的信赖性；(7)整平，整平基板布线的相反两侧；(8)压合，使用补强材料以使上,下增层成为多层板。 | ||
| 搜索关键词： | hdi 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种HDI板的制造方法，其包括如下步骤：(1)提供一基板，所述内层基板具有两层平行的铜箔以及位于两层铜箔之间的玻璃纤维；(2)裁板，把基板裁成用于生产的大小尺寸；(3)钻孔，钻出若干导通孔；(4)电镀，表面及若干导通孔的孔壁镀铜；(5)布线，内层线路及图形的制作；(6)塞孔，用树脂塞滿埋孔，以增強孔壁的信赖性；(7)整平，整平基板布线的相反两侧；(8)压合，使用补强材料以使上,下增层成为多层板。
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