[发明专利]一种柔性多层线路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610206004.4 申请日: 2016-04-01
公开(公告)号: CN105682384B 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 蔡晓锋;林建勇;朱景隆 申请(专利权)人: 信利电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 516600 广东省汕尾*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种柔性多层线路板及其制作方法,其中,所述柔性多层线路板制作方法通过首先制备中间层,并对中间层进行切割,使所述中间层的第一预设区域与功能区分离;然后在所述中间层表面粘接顶层线路和底层线路,并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀;最后对所述底层线路进行切割,使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离,此时所述底层线路板的第二预设区域和所述中间层的第一预设区域由于重力自动脱落,完成具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作。以所述柔性多层线路板制作方法制作具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作难度较低,提升了所述具有局部单层结构的柔性多层线路板的生产良率。
搜索关键词: 一种 柔性 多层 线路板 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种柔性多层线路板制作方法,其特征在于,所述柔性多层线路板制作方法包括:制备中间层,所述中间层包括至少一层线路,每层线路包括基板以及位于所述基板表面的经过刻蚀的走线层;对所述中间层进行切割,使所述中间层的第一预设区域与功能区分离;在所述中间层两侧表面的功能区表面涂覆粘接剂,并在所述中间层表面的走线层表面覆盖一层线路,作为所述多层线路板的顶层线路,在所述中间层表面的基板表面覆盖一层线路,作为所述多层线路板的底层线路,并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀;对所述底层线路进行切割,使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离,所述第二预设区域的面积大于所述第一预设区域;所述第一预设区域包括多个相互分离的第一子区域;所述第二预设区域包括与所述第一子区域数量相同的第二子区域;所述第二子区域与所述第一子区域的位置一一对应,且所述第二子区域的面积大于与其对应的第一子区域的面积。
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