[发明专利]半导体封装及半导体封装基座的制造方法有效
| 申请号： | 201610206320.1 | 申请日： | 2013-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN105789174B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;许文松;于达人;张垂弘 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装及半导体封装基座的制造方法。上述半导体封装包括导线，内嵌于基座中；导电结构，直接接触该导线；以及半导体装置，安置于该导线上方并且连接至该导电结构；其中，该导线作为该基座的互连导线，用于该半导体装置的输入/输出连接。本发明所提出的半导体封装及半导体封装基座的制造方法，可改善产品的可靠度和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 基座 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：导线，内嵌于基座中，其中该基座具有装置贴附面，并且该导线的顶面位于该基座的该装置贴附面的下方或者对齐该装置贴附面；导电结构，直接接触该导线的顶面的整个宽度，并且该导电结构接触该基座的该装置贴附面的一部分；以及半导体装置，安置于该导线上方并且连接至该导电结构，从而通过该导电结构安装于该基座的该装置贴附面上；其中，该导线作为该基座的互连导线，用于该半导体装置的输入/输出连接。
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