[发明专利]一种采用三维集成封装的T/R组件的电源调制模块及其封装方法在审
| 申请号： | 201610206450.5 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105742276A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王波;马强;陈兴国;王光池;唐亮;赵以贵 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/13;H01L23/498;H01L21/98;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 张景云 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过芯片倒装、芯片堆叠和柔性折叠三种主要的封装方法，将一组应用于T/R组件的电源调制芯片组及其无源器件(电阻和电容等)进行高密度三维集成的系统级封装设计。在本发明中，刚挠性封装基板是主要的封装载体。在刚性基板表面，通过对芯片采用倒装焊和金丝键合的方法进行芯片三维堆叠，并塑封。利用刚挠基板可弯曲的特性，将封装体折叠，并在刚性基板下表面进行BGA阵列植球。最终获得了一种用于T/R组件的高密度集成的电源调制模块。本发明有助于实现多通道T/R组件的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 三维 集成 封装 组件 电源 调制 模块 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种采用三维集成封装的T/R组件的电源调制模块，其特征在于：包括第一基板、第二基板、第三基板；所述第一基板的宽度大于所述第二基板与第三基板的宽度和；所述第二基板与第三基板分别采用柔性连接件与所述第一基板电性连接；在所述第一基板、第二基板、第三基板上表面均固定有芯片并分别进行封装，形成第一封装基板、第二封装基板、第三封装基板；所述第一封装基板的下表面固定有BGA阵列植球；将所述第二封装基板和所述第三封装基板固定在所述第一封装基板上表面。
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