[发明专利]一种行波管复合导热材料的灌封方法在审

专利信息
申请号: 201610208870.7 申请日: 2016-04-06
公开(公告)号: CN105742142A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 陈涛;邱葆荣;陈燕;甘琦;朱文晗;卢秀琴 申请(专利权)人: 成都国光电气股份有限公司
主分类号: H01J25/34 分类号: H01J25/34;H01J23/06;H01J23/00;H01J23/02
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 徐丰
地址: 610100 四川省成都市经*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种行波管复合导热材料的灌封方法,所述方法包括步骤:准备复合导热材料、行波管高频电路、螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、紧固装置;得到待填充复合导热材料的行波管高频电路;得到已填充复合导热材料的行波管高频电路;对复合导热材料施加压力的行波管高频电路:将步骤4对复合导热材料施加压力的行波管高频电路置于高温炉中,得到已灌封复合导热材料的行波管高频电路。采用所述方法的行波管改善了复合导热结构松散的问题,提高了复合导热材料热成型后热导率,显著提高了行波管的热稳定性,可广泛应用于小型化、大功率行波管灌封。
搜索关键词: 一种 行波 复合 导热 材料 方法
【主权项】:
一种行波管复合导热材料的灌封方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:准备复合导热材料、行波管高频电路、螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、紧固装置;所述定位侧板、压板、螺杆、上压杆、下压杆由金属材料制成;将定位侧板通过紧固装置固定于行波管高频电路轴向的两侧,得到待填充复合导热材料的行波管高频电路;已填充复合导热材料的行波管高频电路:将步骤复合导热材料填充到步骤2待填充复合导热材料的行波管高频电路的导热区域,得到已填充复合导热材料的行波管高频电路;对复合导热材料施加压力的行波管高频电路:将压板装入已填充复合导热材料的行波管高频电路的上部,与定位侧板和行波管底板组成封闭的区域,所述行波管高频电路置于封闭区域中,将上压杆置于压板的上部,将下压杆置于底板的下部,通过螺杆将上压杆、下压杆通过紧固装置固定连接在一起 ,在紧固装置固定连接螺杆、上压杆和下压杆的过程中,对压板和行波管底板施加压力的同时对复合导热材料施加压力,得到对复合导热材料施加压力的行波管高频电路;将步骤4对复合导热材料施加压力的行波管高频电路置于高温炉中,将温度升至100℃~200℃,保持恒温1h~10h,然后降至常温,脱离螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、紧固装置,得到已灌封复合导热材料的行波管高频电路。
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