[发明专利]包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶及其制备方法

摘要

本发明公开了包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶及其制备方法，其灌封胶分为A、B两个组分，其中A组分为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、功能基MQ树脂、甲基硅油、催化剂按100：10～35：1～20：0～25：0.02～2的重量比例的混合物；B组分为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、含氢硅油、甲基硅油、抑制剂按100：10～35：10～50：0～25：0.001～0.02的重量比例混合。本发明采用的功能基MQ树脂不仅能大幅提高灌封胶对LED支架材料的粘结性，还能提高灌封胶的力学性能，且不影响灌封胶的透明度，同时提供的制备方法简便，易工业化生产。

主权项

1.包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶，其特征在于：包含组份A和组份B；组份A和组份B的重量比为1：1；所述组份A为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、功能基MQ树脂、甲基硅油、催化剂按100：10~35：1~20：0~25：0.02~2的重量比例配置；所述组份B为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、含氢硅油、甲基硅油、抑制剂按100：10~35：10~50：0~25：0.001~0.02的重量比例配置；所述功能基MQ树脂的制备方法如下：将含氢MQ树脂、烯丙基缩水甘油醚、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、邻羟基苯甲醚按100:0~21:0~46: 0.5~5的重量比加入到带有回流装置的三口烧瓶中，在搅拌状态下加入10ppm氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，加入到100~120℃，反应2~4小时，保持高温，将混合物在压力为‑0.1~0.08MPa条件下，减压蒸馏得到功能基MQ树脂；所述乙烯基硅油为乙烯基封端的直链型聚二甲基硅氧烷，乙烯基的质量分数为0.1~0.32%，25℃的粘度为1000~20000mPa·s；所述甲基乙烯基MQ树脂为含有乙烯基官能团的MQ硅树脂，其乙烯基的质量分数为2~3.5%，在25℃的粘度为4500~9500 mPa·s；所述甲基硅油为直链型聚二甲基硅氧烷，25℃的粘度为50~500 mPa·s；所述含氢硅油为聚甲基氢硅氧烷，其分子式中Si‑H上氢的质量分数为0.32~1.0%，25℃粘度为35~120 mPa·s；所述催化剂为氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，铂含量2000~6000ppm；所述抑制剂为1‑乙炔基‑1‑环己醇、2‑甲基‑3‑丁炔基‑2‑醇、3,5‑二甲基‑1‑己炔基‑3‑醇中的一种。