[发明专利]液态硅胶射出模封胶工艺有效

专利信息
申请号: 201610214278.8 申请日: 2016-04-08
公开(公告)号: CN105729723B 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 张裕华 申请(专利权)人: 泰德兴精密电子(昆山)有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/17;B29C45/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明液态硅胶射出模封胶工艺,包括以下步骤:步骤S1、将FPC和塑胶框进行表面处理;步骤S2、将步骤S1中进行过表面处理的FPC和塑胶框放入液态硅胶射出模,进行液态硅胶射出成型;步骤S3、取出步骤S2中完成成型的产品,进行性能测试。本发明通过等离子处理的方式对FPC和塑胶框的表面进行清理和活化,达到无残胶的效果,通过液态硅胶射出成型,使得硅胶壁厚均匀、无毛边,提高了产品的良率。
搜索关键词: 液态硅胶 射出模 塑胶框 封胶工艺 射出成型 等离子处理 性能测试 硅胶壁 无残胶 放入 活化 良率 毛边 成型 取出
【主权项】:
1.液态硅胶射出模封胶工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、将FPC和塑胶框进行表面处理;步骤S2、将步骤S1中进行过表面处理的FPC和塑胶框放入液态硅胶射出模,进行液态硅胶射出成型;步骤S3、取出步骤S2中完成成型的产品,进行性能测试;所述步骤S2包括以下步骤:步骤S21、将FPC和塑胶框放入公模上,通过吸气槽对FPC的底部进行吸取;步骤S22、公模和母模合模,公模上的第一筋位与塑胶框的上表面啮合,母模上的第二筋位与塑胶框的下表面啮合;步骤S23、通过滑块从侧面压紧塑胶框,使塑胶框的内侧面与公模的外侧面零间隙贴合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰德兴精密电子(昆山)有限公司,未经泰德兴精密电子(昆山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610214278.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top