[发明专利]一种半导体器件及其制备方法、电子装置有效

专利信息
申请号: 201610216320.X 申请日: 2016-04-08
公开(公告)号: CN107275330B 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 杨晓蕾;李勇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238
代理公司: 11336 北京市磐华律师事务所 代理人: 高伟;冯永贞
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种半导体器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括:提供基底,在所述基底上形成有若干相互间隔设置的鳍片,在所述基底上还形成有具有凹槽的隔离材料层,所述隔离材料层覆盖所述鳍片并通过所述凹槽露出所述鳍片的上端;在所述鳍片和所述隔离材料层上依次形成介电层和功函数层;在所述功函数层上沉积阻挡层,在沉积所述阻挡层的过程中进行原位重掺杂;沉积金属材料,以填充所述凹槽,在所述功函数层上形成金属电极。通过所述重掺杂的阻挡层的设置,很好的解决了金属电极中的杂质进入所述功函数层的问题,使得所述功函数层更加稳定,进而提高了器件的性能和良率。
搜索关键词: 一种 半导体器件 及其 制备 方法 电子 装置
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,所述半导体器件包括:/n基底;/n若干鳍片,相互间隔的设置于所述基底上;/n隔离材料层,位于所述基底上并覆盖所述鳍片,其中,所述隔离材料层中形成有凹槽,以露出所述鳍片的上端;/n功函数层,位于露出的所述鳍片上;/n阻挡层,位于所述功函数层上;/n金属电极,位于所述凹槽中所述阻挡层的上方;/n其中,所述阻挡层中原位重掺杂有掺杂离子,以防止所述金属电极中的杂质进入所述功函数层。/n
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