[发明专利]一种半导体器件及其制备方法、电子装置有效
申请号: | 201610216320.X | 申请日: | 2016-04-08 |
公开(公告)号: | CN107275330B | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 杨晓蕾;李勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 11336 北京市磐华律师事务所 | 代理人: | 高伟;冯永贞 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种半导体器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括:提供基底,在所述基底上形成有若干相互间隔设置的鳍片,在所述基底上还形成有具有凹槽的隔离材料层,所述隔离材料层覆盖所述鳍片并通过所述凹槽露出所述鳍片的上端;在所述鳍片和所述隔离材料层上依次形成介电层和功函数层;在所述功函数层上沉积阻挡层,在沉积所述阻挡层的过程中进行原位重掺杂;沉积金属材料,以填充所述凹槽,在所述功函数层上形成金属电极。通过所述重掺杂的阻挡层的设置,很好的解决了金属电极中的杂质进入所述功函数层的问题,使得所述功函数层更加稳定,进而提高了器件的性能和良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 及其 制备 方法 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,所述半导体器件包括:/n基底;/n若干鳍片,相互间隔的设置于所述基底上;/n隔离材料层,位于所述基底上并覆盖所述鳍片,其中,所述隔离材料层中形成有凹槽,以露出所述鳍片的上端;/n功函数层,位于露出的所述鳍片上;/n阻挡层,位于所述功函数层上;/n金属电极,位于所述凹槽中所述阻挡层的上方;/n其中,所述阻挡层中原位重掺杂有掺杂离子,以防止所述金属电极中的杂质进入所述功函数层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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