[发明专利]一种用于印制线路板阻焊膜层前处理的有机酸超粗化工艺在审
申请号: | 201610218496.9 | 申请日: | 2016-04-08 |
公开(公告)号: | CN107267986A | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 束学习 | 申请(专利权)人: | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18;H05K3/38 |
代理公司: | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司11042 | 代理人: | 付晓青,杨玉荣 |
地址: | 523528 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于印制线路板阻焊膜层前处理的有机酸超粗化工艺,所述有机酸超粗化工艺包括如下步骤将印制线路板阻焊膜层前处理槽的工作液完全排放后用自来水冲洗干净;用去离子水循环清洗;加入有机酸超粗化水溶水溶液,加热至25‑35℃;启动循环过滤泵;放入待丝网印刷阻焊膜层的线路板到有机酸超粗化水溶水溶液中浸泡;取出线路板,用自来水清洗线路板;在70‑80℃下干燥线路板;以及将干燥的线路板转入阻焊膜层丝网印刷工序。本发明阻焊膜层前处理有机酸超粗化工艺经过有机酸化学超粗化的方式形成超高微粗糙度的铜表面,防止线路板在后续表面处理过程中出现阻焊膜层脱落的品质缺陷,生产过程无污染,适合工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 印制 线路板 阻焊膜层前 处理 有机酸 化工 | ||
【主权项】:
一种用于印制线路板阻焊膜层前处理的有机酸超粗化工艺,其特征在于,所述有机酸超粗化工艺包括如下步骤:1)将印制线路板阻焊膜层前处理槽的工作液完全排放后用自来水冲洗干净;2)继续用去离子水循环清洗;3)向印制线路板阻焊膜层前处理槽加入有机酸超粗化剂水溶液,所述有机酸超粗化剂包括氯化铜、乙酸、乙酸钠、盐酸胍、氨基三唑和三乙醇胺;4)加热印制线路板阻焊膜层前处理槽至25‑35℃;5)启动循环过滤泵;6)将待丝网印刷阻焊膜层的线路板放入到有机酸超粗化剂水溶液中浸泡;7)取出线路板,用自来水清洗线路板;8)在70‑80℃下干燥线路板;以及9)将干燥的线路板转入阻焊膜层丝网印刷工序。
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