[发明专利]一种基于MEMS工艺的二维薄膜气体流量传感器及其加工方法在审
申请号: | 201610218958.7 | 申请日: | 2016-04-08 |
公开(公告)号: | CN105806430A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 夏敦柱;徐磊 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | G01F1/684 | 分类号: | G01F1/684;G01F1/692;B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 唐红 |
地址: | 210096 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种基于MEMS工艺的二维薄膜气体流量传感器及其加工方法:从上往下依次包括有薄膜掩蔽层、薄膜电阻结构、第一薄膜悬空隔离层、硅基底层和第二薄膜悬空隔离层;第一薄膜悬空隔离层衬于硅基底层上方,第二薄膜悬空隔离层衬于硅基底层下方,第一薄膜悬空隔离层的外表面上设有薄膜电阻结构;薄膜电阻结构包括薄膜测温电阻和薄膜加热电阻,薄膜加热电阻位于薄膜悬空隔离层的中心位置,薄膜测温电阻位于薄膜加热电阻延展方向的两侧;硅基底层上开设有反应刻蚀沟槽。本发明体积小,重量轻,精度高,响应速度快,功耗低,可批量生产等特点,预期可广泛应用于用于航空航天、交通、电力、冶金、节能减排等领域,具有极为广阔的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 mems 工艺 二维 薄膜 气体 流量传感器 及其 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种基于MEMS工艺的二维薄膜气体流量传感器,其特征在于:从上往下依次包括有薄膜掩蔽层、薄膜电阻结构、第一薄膜悬空隔离层、硅基底层和第二薄膜悬空隔离层;所述第一薄膜悬空隔离层衬于硅基底层上方,第二薄膜悬空隔离层衬于硅基底层下方,第一薄膜悬空隔离层的外表面上设有薄膜电阻结构;所述薄膜电阻结构包括薄膜测温电阻和薄膜加热电阻,薄膜加热电阻位于薄膜悬空隔离层的中心位置,薄膜测温电阻位于薄膜加热电阻延展方向的两侧;所述薄膜掩蔽层沉积于薄膜电阻结构的外表面;所述硅基底层上开设有反应刻蚀沟槽。
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