[发明专利]一种芯片封装结构、终端设备及方法

摘要

本发明公开了一种芯片封装结构，包括：基底；芯片，设置于所述基底之上；以及填充层，设置于所述基底之上，且围绕所述芯片的一部分，所述填充层的材料为环氧树脂材料，且所述环氧树脂材料呈白色。本发明还公开了一种具有该芯片封装结构的终端设备，以及一种芯片封装结构的制备方法。采用本发明实施例可提供一种响应速度快的芯片封装结构。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基底；芯片，设置于所述基底之上；焊球，所述芯片通过焊球连接所述基底，所述焊球呈阵列式分布在所述基底和所述芯片之间，阵列式分布的焊球的行间距沿芯片封装结构的中心点方向依次增大，阵列式分布的焊球的列间距沿芯片封装结构的中心点方向依次增大；填充层，设置于所述基底之上，且围绕并封装所述芯片远离所述基底的一侧以及所述芯片的侧壁，所述所述填充层的材料为环氧树脂材料，且所述环氧树脂材料呈白色；以及加强结构，设置于所述基底之上，围绕所述填充层之外侧且邻接所述填充层，并且所述加强结构延伸超出所述基底的边缘。