[发明专利]压力传感器、用于压力传感器的插塞件和制造插塞件的方法有效
| 申请号： | 201610220546.7 | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN107290099B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 刘潞钊;胡玄;李杨;王雷 | 申请（专利权）人： | 森萨塔科技公司 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04;G01L19/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 曾祥生 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压力传感器，其包括：壳体；以及感测元件，所述感测元件设置在所述壳体中；其中在所述壳体中形成有连通通路，所述感测元件通过所述连通通路与所述壳体的外部流体连通，并且其中所述压力传感器还设置有补偿结构，当通过所述连通通路进入所述壳体的液体出现体积膨胀而导致接触力增大时，所述补偿结构补偿所述体积膨胀。本发明还涉及用于压力传感器的插塞件以及形成插塞件的方法。本发明的技术方案能够在容纳于压力传感器内的液体冻结而体积增大时补偿这种体积增大，从而防止压力传感器各部件的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 用于 插塞件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种压力传感器，其包括：壳体；以及感测元件，所述感测元件设置在所述壳体中；其中在所述壳体中形成有连通通路，所述感测元件通过所述连通通路与所述壳体的外部流体连通，并且其中所述压力传感器还设置有补偿结构，当通过所述连通通路进入所述壳体的液体出现体积膨胀而导致接触力增大时，所述补偿结构补偿所述体积膨胀。
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