[发明专利]机械卡盘有效
| 申请号： | 201610223449.3 | 申请日： | 2016-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN107287573B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 张璐 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的机械卡盘，其包括用于承载晶片的基座以及卡环组件，卡环组件包括卡环、绝缘环和遮挡环，其中，卡环用于固定晶片。绝缘环设置在卡环上，用于支撑遮挡环，遮挡环用于遮挡卡环的上表面。卡环包括环状本体，该环状本体采用绝缘材料制作；在环状本体的内周壁上设置有压紧部，用以压住晶片上表面的边缘区域；压紧部采用金属材料制作。本发明提供的机械卡盘，其可以减少在遮挡环上的射频能量损耗，从而不仅可以提高射频效率，避免打火现象，而且还可以减少等离子体对遮挡环的轰击，从而可以降低遮挡环的温度，进而避免卡环因温度过高产生形变。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 卡盘 | ||
【主权项】：
一种机械卡盘，包括用于承载晶片的基座以及卡环组件，所述卡环组件包括卡环、绝缘环和遮挡环，其中，所述卡环用于固定所述晶片；所述绝缘环设置在所述卡环上，用于支撑所述遮挡环，所述遮挡环用于遮挡所述卡环的上表面，其特征在于，所述卡环包括环状本体，所述环状本体采用绝缘材料制作；并且，在所述环状本体的内周壁上设置有压紧部，用以压住所述晶片上表面的边缘区域；所述压紧部采用金属材料制作。
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