[发明专利]标识数控加工工艺

摘要

本发明涉及一种标识数控加工工艺，包括步骤提供待加工标识的产品；将产品放置并固定于机床上的工位，使产品预加工区域外露；对产品的预加工区域进行第一次标识加工；通过探头对产品第一次加工后的标识进行探测，得到第一次加工后标识在产品上的位置和深度的数据，并将探测得到的数据传送至数控系统且与标准标识的数据相对比，根据数据对比结果判断产品是否需要进行第二次加工或淘汰产品。在第一次标识加工后用探头对标识的位置和深度进行复检，根据数据对比结果来判断产品是否要进行第二次加工，能有效提高产品良品率。

主权项

一种标识数控加工工艺，其特征在于，包括步骤：提供待加工标识的产品；将产品放置并固定于机床上的工位，使产品预加工区域外露；对产品的预加工区域进行第一次标识加工，驱动机构根据数控系统中存储的产品的标准数据驱动主轴和刀具以对产品加工出初步的标识，所述驱动机构连接设置有主轴，所述主轴设置有错开的设置的多个分轴，其中的一个分轴上设置有多个探头，其余分轴分别设置有用于装载固定刀具的刀柄，第一次标识加工时，转动所述主轴以使用不同的刀具对产品进行标识加工，完成第一次标识加工后，所述主轴转动一定角度，使装有探头的分轴正对着产品的标识加工区域；通过探头对产品第一次加工后的标识进行探测，得到第一次加工后标识在产品上的位置和深度的数据，并将探测得到的数据传送至数控系统且与标准标识的数据相对比，根据数据对比结果判断产品是否需要进行第二次加工或淘汰产品，所述探头为超声波探头或激光探头，当所述探头对产品第一次加工的标识的一个或多个探点探测到的深度小于对应探点的标准深度时，所述数控系统调用对应的宏命令对产品进行第二次加工，使产品第二次加工后的标识的深度位于允许的数值范围内。