[发明专利]一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统有效
| 申请号： | 201610223751.9 | 申请日： | 2016-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN107293502B | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张伟;刘泓;熊盛阳;加春雷;单旭涛 | 申请（专利权）人： | 中国运载火箭技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 任超 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统，包括受力压杆1、弹针外壳2、传力弹簧3、压电晶体4、电极引出端5、信息处理系统8，其中受力压杆1上端接触器件封装体7上的BGA焊球6，受力压杆1下端连接传力弹簧3、传力弹簧3与受力压杆1下端安装于弹针外壳2之中，弹针外壳2的底部安装压电晶体4，压电晶体4下部安装电极引出端5，电极引出端5通过导线连接信息处理系统8，信息处理系统8可将电极引出端5传来的信号进行处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 封装 元器件 焊球共面性 检测 系统 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统，其特征在于：包括受力压杆(1)、弹针外壳(2)、传力弹簧(3)、压电晶体(4)、电极引出端(5)、信息处理系统(8)，其中受力压杆(1)上端接触器件封装体(7)上的BGA焊球(6)，受力压杆(1)下端连接传力弹簧(3)、传力弹簧(3)与受力压杆(1)下端安装于弹针外壳(2)之中，弹针外壳(2)的底部安装压电晶体(4)，压电晶体(4)下部安装电极引出端(5)，电极引出端(5)通过导线连接信息处理系统(8)，信息处理系统(8)可将电极引出端(5)传来的信号进行处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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